1、已知数列的前
项和为
,满足
,则下列说法正确的是( )
A.当时,则
B.当
时,则
C.当时,则
D.当
时,则
2、已知集合,
,则
( )
A.(-1,2) B.(-3,2) C.(-3,1) D.(1,2)
3、设函数是奇函数,若
,
则( )
A. B.3 C.6 D.
4、一空间几何体的三视图如图所示,则该几何体的体积为( )
A. B.
C. D.
5、某几何体的三视图如图所示,则该几何体的体积是( )
A.
B.
C.
D.
6、函数(
,且
)的图象经过定点( )
A. B.
C.
D.
7、设,则有( )
A.
B.
C.
D.
8、设,
,且
,则( )
A. B.
C.
D.
9、函数(
且
)图象一定过点( )
A. B.
C.
D.
10、如图,O是的重心,
=
,
=
,D是边BC上一点,且
=3
,则( )
A.
B.
C.
D.
11、为了研究某大型超市开业天数与销售额的情况,随机抽取了5天,其开业天数与每天的销售额的情况如表所示,根据提供的数据,求得y关于x的线性回归方程,由于表中有一个数据模糊看不清,请你推断出该数据的值为( )
开业天数 | 10 | 20 | 30 | 40 | 50 |
销售额/天(万元) | 62 | 75 | 81 | 89 |
A.67 B.68 C.68.3 D.71
12、已知,则
化简求值的结果是( )
A. B.
C.
D.
13、若椭圆的中心为原点,是椭圆的焦点,过
的直线
与椭圆交于
两点,且
的中点为
,则椭圆的离心率为( )
A.
B.
C.
D.
14、不等式的解集是
A.
B.
C.
D.
15、空间内不同的四个点,“无任何三点共线”是“四点不共面”的( )
A.充要条件
B.充分非必要条件
C.必要非充分条件
D.既非充分又非必要条件
16、如图,在正四棱台中,
,且各顶点都在同一球面上,则该球体的表面积为( )
A.
B.
C.
D.
17、已知全集,集合
,
或
,那么集合
等于( )
A. B.
或
C. D.
18、已知集合,
,则
( )
A.
B.
C.
D.
19、在同一平面直角坐标系中,经过伸缩变换后,曲线
变为曲线
,则曲线
的方程为
A.
B.
C.
D.
20、为了得到函数的图像,可以将函数
的图像( )
A.向右平移 B.向右平移
C.向左平移
D.向左平移
21、若,则下列结论中正确结论的序号是______(写出所有正确结论的序号)
①; ②
; ③若
,
,则
; ④若
,
且
,则
; ⑤
,
,则
;
22、已知函数,则
__________.
23、已知向量,
,
,则
,
的夹角为______.
24、(2015秋•石嘴山校级月考)函数f(x)=x+|x﹣2|的值域是 .
25、在的展开式中,含
的项的系数为__________.
26、行列式中
的代数余子式是______
27、在平面直角坐标系中,点
,过动点
作直线
的垂线,垂足为
,且
.记动点
的轨迹为曲线
.
(1)求曲线的方程;
(2)过点的直线
交曲线
于不同的两点
,
.
①若为线段
的中点,求直线
的方程;
②设关于
轴的对称点为
,求
面积
的取值范围.
28、抛物线的焦点为F,P在抛物线C上,O是坐标原点,当
与x轴垂直时,
的面积为1.
(1)求抛物线C的方程;
(2)若A,B都在抛物线C上,且,过坐标原点O作直线
的垂线,垂足是G,求动点G的轨迹方程.
29、已知函数.
(1)若,求函数
的单调区间;
(2)若函数在区间
内有两个极值点
、
,求实数
的取值范围;
(3)在(1)的基础上,求证:.
30、如图,在四棱柱中,底面
为等腰梯形,
,
.平面
平面
,四边形
为菱形,
.
(1)求证:;
(2)求与平面
所成角的正弦值.
31、如图,平面PAC⊥平面ABC,点E、F、O分别为线段PA、PB、AC的中点,点G是线段CO的中点,AB=BC=AC=4,PA=PC=2.求证:
(1)PA⊥平面EBO;
(2)FG∥平面EBO.
32、华为手机的“麒麟970”芯片在华为处理器排行榜中最高主频2.4GHz,同时它的线程结构也做了很大的改善,整个性能及效率至少提升了50%,科研人员曾就是否需采用西门子制程这一工艺标准进行了反复比较,在一次实验中,工作人员对生产出的50片芯片进行研究,结果发现使用了该工艺的30片芯片有28片线程结构有很大的改善,没有使用该工艺的20片芯片中有12片线程结构有很大的改善.
(1)用列联表判断:这次实验是否有99.5%的把握认为“麒麟970”芯片的线程结构有很大的改善与使用西门子制程这一工艺标准有关?
(2)在“麒麟970”芯片的线程结构有很大的改善后,接下来的生产制作还需对芯片的晶圆依次进行金属溅镀,涂布光阻,蚀刻技术,光阻去除这四个环节的精密操作,进而得到多晶的晶圆,生产出来的多晶的晶圆经过严格的质检,确定合格后才能进入下一个流程.如果生产出来的多晶的晶圆在质检中不合格,那么必须依次对前四个环节进行技术检测并对所有的出错环节进行修复才能成为合格品.在实验的初期,由于技术的不成熟,生产制作的多晶的晶圆很难达到理想状态,研究人员根据以往的数据与经验得知在实验生产多晶的晶圆的过程中,前三个环节每个环节生产正常的概率为,每个环节出错需要修复的费用均为200元,第四环节生产正常的概率为
,此环节出错需要修复的费用为100元,问:一次试验生产出来的多晶的晶圆要成为合格品大约还需要消耗多少元费用?(假设质检与检测过程不产生费用)
参考公式:,
.
参考数据:
0.15 | 0.10 | 0.05 | 0.025 | 0.01 | 0.005 | 0.001 | |
2.072 | 2.076 | 3.841 | 5.024 | 6.635 | 7.879 | 10.828 |